Testing machine

金线检测机

产品简介:
自动金线检测设备,适用于高产能的COMS、LEAD FRAME、IGBT及厚膜电路等半导体封装产品的bonding检测。该产品已经稳定应用于摄像头模组,器件封装,LED高端照明等行业。
该检测设备配备了最先进的图像处理技术及光学系统.高分辨率的CCD相机在检测过程中可全面精准的获取所有邦线和SMD、芯片等图像信息。
所获取的图像信息由功能强大的系统检测程序分析处理,精确地判断出产品的bonding缺陷,完成对产品的综合检测。


设备检测优势:
● 释放人力,降低生产成本。
● 统一之检测标准,不因产品和人员的变化而有差异。
● 提升生产效率,提高生产品质。
● 及时反馈生产问题点,减少维修成本。
● 实时的数据收集,提供制程分析,为生产工艺的调整提供必要的依据。
● 减少无尘室污染,提高无尘室空间利用率。
● 最大化的适用于任何产品类型,减少治具成本。
● 更好的理解和实施质量体系。