产品介绍：
设备采用高精度丝杆导轨和伺服电机，运动控制卡，带自动上下料机，
集视觉5相机对位加尺寸，缺陷复检的丝网印刷设备，具有高精度，高速度，高效率，调机便利的功效！
技术参数：
外形尺寸
L1550*W1550*H2200mm
重量
900KG
一次印刷数量
1个
玻璃托盘尺寸
L450-550，W350-450
最小玻璃
50*120
最大玻璃
80*180
对位相机数量
5个
对位方式
CCD视觉定位
工业相机
500万像素
复检相机
2500万相素
复检内容
玻璃尺寸，印刷尺寸，牙缺，漏光，漏墨等
对位精度
±0.01mm
复检精度
±0.01mm
UPH值
650-900/小时
印刷精度
±0.02mm
设备总功率
±4.5KWmm
设备气压
0.6兆帕
产品简介:
该设备采用彩色相机对颜色的R，G，B，灰度，亮度，色调，饱和度，数值精细测量，
对产品进行分类，精度高，速度快，检测速度合计1.5s—业内首家
设备检测优势：
释放人力，降低生产成本。
统一之检测标准，不因产品和人员的变化而有差异。
提升生产效率，提高生产品质。
及时反馈生产问题点，减少维修成本。
实时的数据收集，提供制程分析，为生产工艺的调整提供必要的依据。
减少无尘室污染，提高无尘室空间利用率。
最大化的适用于任何产品类型，减少治具成本。
更好的理解和实施质量体系。
金线检测机
产品简介：
自动金线检测设备，适用于高产能的COMS、LEAD FRAME、IGBT及厚膜电路等半导体封装产品的bonding检测。该产品已经稳定应用于摄像头模组，器件封装，LED高端照明等行业。
该检测设备配备了最先进的图像处理技术及光学系统.高分辨率的CCD相机在检测过程中可全面精准的获取所有邦线和SMD、芯片等图像信息。
所获取的图像信息由功能强大的系统检测程序分析处理,精确地判断出产品的bonding缺陷,完成对产品的综合检测。
设备检测优势：
● 释放人力，降低生产成本。
● 统一之检测标准，不因产品和人员的变化而有差异。
● 提升生产效率，提高生产品质。
● 及时反馈生产问题点，减少维修成本。
● 实时的数据收集，提供制程分析，为生产工艺的调整提供必要的依据。
● 减少无尘室污染，提高无尘室空间利用率。
● 最大化的适用于任何产品类型，减少治具成本。
● 更好的理解和实施质量体系。
光谱共焦测量设备
一束白光，经过一系列光学透镜形成锥形聚焦，由于组成白光的各个波长的折射率不同，每个波长会位于不同位置汇聚，当照射到被测物体后，反射光的光谱成分可以对应非常精确的距离值
特点:
一种非接触式测量技术
可测量透明体或不透明体
可测量二层/多层结构厚度，可测距
可进行表面3D形貌测量和重建
类别
项目
规格参数
适用物体
适用制程
高精度测距，3D重建及测量，逆向工程
尺寸范围
200mm×40mm-320mm×450mm
测量厚度
±6mm（可定制）
物体材质与颜色
玻璃、陶瓷、金属、半导体；各种导体
共焦系统
型号
DHCG-1,CGL-12
工作距离
70mm±6mm
Z轴分辨率
25um
倾角适应度
90°±15°
机械系统
X/Y驱动系统
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
夹板方式
双边自动夹具
定位精度
8um
移动速度
700mm/s（Max）
轨道调整
手动
软件系统
操作系统
Windows7
界面语言
中，英文可选界面
检测结果输出
3D重建图像，数据
电源规格
AC220±10%，50/60HZ，1KW
环境温度
-10-40°
环境湿度
-10-85%RH（无凝霜）
外形尺寸
900mm×1000mm×1180mm，
高速自动点胶机
产品特点：
l 采用工业电脑控制，故障声光报警及菜单显示
l 根据胶水工艺不同，可搭载不同种类胶阀
l 伺服电机+滚珠丝杆，保证运动的高速度、高精度、高一致性
l 可选配激光测高系统
l 工业CCD视觉定位系统
l 可选配胶重称重系统
l 简单易用的编程界面
l 可选配自动加热系统
l 支持CAD图形导入和轨迹预览
l 可根据需求选配胶桶容量
l 安全光栅
l 可选配旋转倾斜系统，胶阀35°，模组360°旋转
l 标配胶量液位检测系统
l
技术参数：
外形尺寸
L1200*W1500*H1600mm
重量
800KG
胶阀数量
2个
胶阀种类
非接触喷射阀（杜绝划伤F产品）
最小点胶线宽
0.2mm
最薄点胶厚度
0.15mm
喷码头数量
1个
对位方式
CCD视觉定位
工业相机
德国AVT相机、500万像素
上下料方式
吸塑盘自动上下料
废胶处理
专用吐胶杯
点胶校正
可校正胶阀高度，点胶位置
胶阀清洁
真空清洁
产品尺寸
3寸-7寸
产能
1200-1600PCS/小时
点胶精度
±0.1mm
喷吗精度
±0.1mm
高速3D锡膏测量仪（SPI）
该设备为全球首家采用双目立体视觉技术的3D锡膏测量设备，精度高，速度快，检测速度合计3.5s。
业内首家高速彩色线阵相机，真实彩色图像再现产品实际效果，锡膏区域通过颜色分割，更精准，保证检测低锡桥连缺陷无遗漏。
技术参数：
性能及功能
指标参数
检测原理
双目立体视觉
测量项目
高度、体积、面积、XY偏移
检测项目
桥接、拉尖、漏印、少锡、多锡、偏位、形状不良
检测速度
FOV大小微400mm*44mm，检测速度为4.5s
相机类型
高速线阵彩色相机
采集精度
X/Y方向：15um 高度:2um
相机扫描精度
330mm/sec
FOV尺寸
44mm*400mm
测量高度范围
0-400um
测量PCB尺寸
最小PCB尺寸50×50mm
最大尺寸尺寸350×400mm（可根据客户需求定制）
最小焊盘间距
100um
最小锡膏大小
圆形：180um 矩形：120um
GRR评估
＜10%
板弯补偿
±4mm
传输PCB高度
880-920mm
传送方式
单轨床送（标配） 双轨传送（选配）
传送方向
从左到右 从右到左
夹板轨道
自动调节 手动调节
SPC
Histogram,Xbar-RChart,Xbr-S Chart,Cp&Cpk,%Gage
RepeatabilityData,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber、CAD导入
支持Gerber format（274X）格式，CAD X、Y、
Part no,package Type Import
主机
服务器主板
操作系统
Windows7 64位
电源要求
220V 50/60Hz,功耗2000w
气压
5Kgf/平方厘米
设备尺寸
1150×1050×1480mm（长*宽*高）不含三色灯
设备重量
1000KG
手机屏点亮检测机
产品简介：
1. 机器主要是通过点亮手机屏幕,并通过CCD相机获取手机屏幕的图像,利用软件处理抓取的图像，进行缺陷检测,最后以模板遮罩及统计的方式来检测手机屏幕的不同缺陷。
2. 检测的缺陷类型,主要有黑白点、黑白屏、屏暗、水纹、漏光、mura、点线类杂质等。
3.不同产品在检测过程中需要修改参数时可以在参数配置界面设置。
技术参数：
可检屏规格
最大7寸屏
可检缺陷的最小分辨率
10um
检测速度
平均25s/pic
检出率
99.50%
最小点状缺陷
0.02mm
最小线状缺陷
宽度0.02mm 对比度>20
尺 寸
1.3m*1m*2m
电源
220VAC,50-60HZ
气源
0.4-0.7Mpa
产能
120 件/小时
重量
0.8吨
功能概述：
对ITO玻璃进行蚀刻减薄；
最大可加工760×950mm；
玻璃厚度可从0.8~1.2mm蚀刻到0.4mm；
包括上下料工位，蚀刻工位，两道清洗工位；
每框容纳15片玻璃；
可根据客户生产工艺需求设计定制
功能概述：
自动实现所需角度定位测试；
测试过程全自动完成；
故障率低，操作维护简便；
微型计算机控制，操作简单；
界面友好，设定方便
