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其他非标设备

/其他非标设备
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全自动盖板玻璃丝印机

 

产品介绍:
设备采用高精度丝杆导轨和伺服电机,运动控制卡,带自动上下料机,
集视觉5相机对位加尺寸,缺陷复检的丝网印刷设备,具有高精度,高速度,高效率,调机便利的功效!

技术参数:

外形尺寸
L1550*W1550*H2200mm

重量
900KG

一次印刷数量
1个

玻璃托盘尺寸
L450-550,W350-450

最小玻璃
50*120

最大玻璃
80*180

对位相机数量
5个

对位方式
CCD视觉定位

工业相机
500万像素

复检相机
2500万相素

复检内容
玻璃尺寸,印刷尺寸,牙缺,漏光,漏墨等

对位精度
±0.01mm

复检精度
±0.01mm

UPH值
650-900/小时

印刷精度
±0.02mm

设备总功率
±4.5KWmm

设备气压
0.6兆帕

指纹芯片Coating 色度检测设备

产品简介:

该设备采用彩色相机对颜色的R,G,B,灰度,亮度,色调,饱和度,数值精细测量,
对产品进行分类,精度高,速度快,检测速度合计1.5s—业内首家

设备检测优势:

释放人力,降低生产成本。
统一之检测标准,不因产品和人员的变化而有差异。
提升生产效率,提高生产品质。
及时反馈生产问题点,减少维修成本。
实时的数据收集,提供制程分析,为生产工艺的调整提供必要的依据。
减少无尘室污染,提高无尘室空间利用率。
最大化的适用于任何产品类型,减少治具成本。
更好的理解和实施质量体系。

金线检测机

金线检测机

产品简介:
自动金线检测设备,适用于高产能的COMS、LEAD FRAME、IGBT及厚膜电路等半导体封装产品的bonding检测。该产品已经稳定应用于摄像头模组,器件封装,LED高端照明等行业。
该检测设备配备了最先进的图像处理技术及光学系统.高分辨率的CCD相机在检测过程中可全面精准的获取所有邦线和SMD、芯片等图像信息。
所获取的图像信息由功能强大的系统检测程序分析处理,精确地判断出产品的bonding缺陷,完成对产品的综合检测。

设备检测优势:
● 释放人力,降低生产成本。
● 统一之检测标准,不因产品和人员的变化而有差异。
● 提升生产效率,提高生产品质。
● 及时反馈生产问题点,减少维修成本。
● 实时的数据收集,提供制程分析,为生产工艺的调整提供必要的依据。
● 减少无尘室污染,提高无尘室空间利用率。
● 最大化的适用于任何产品类型,减少治具成本。
● 更好的理解和实施质量体系。

光谱共焦测量设备

光谱共焦测量设备

一束白光,经过一系列光学透镜形成锥形聚焦,由于组成白光的各个波长的折射率不同,每个波长会位于不同位置汇聚,当照射到被测物体后,反射光的光谱成分可以对应非常精确的距离值

特点:
一种非接触式测量技术
可测量透明体或不透明体
可测量二层/多层结构厚度,可测距
可进行表面3D形貌测量和重建

类别
项目
规格参数

适用物体
适用制程
高精度测距,3D重建及测量,逆向工程

尺寸范围
200mm×40mm-320mm×450mm

测量厚度
±6mm(可定制)

物体材质与颜色
玻璃、陶瓷、金属、半导体;各种导体

共焦系统
型号
DHCG-1,CGL-12

工作距离
70mm±6mm

Z轴分辨率
25um

倾角适应度
90°±15°

机械系统
X/Y驱动系统
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

夹板方式
双边自动夹具

定位精度
8um

移动速度
700mm/s(Max)

轨道调整
手动

软件系统
操作系统
Windows7

界面语言
中,英文可选界面

检测结果输出
3D重建图像,数据

电源规格
AC220±10%,50/60HZ,1KW

环境温度
-10-40°

环境湿度
-10-85%RH(无凝霜)

外形尺寸
900mm×1000mm×1180mm,

高速自动点胶机

高速自动点胶机

产品特点:

l  采用工业电脑控制,故障声光报警及菜单显示
l  根据胶水工艺不同,可搭载不同种类胶阀

l  伺服电机+滚珠丝杆,保证运动的高速度、高精度、高一致性
l  可选配激光测高系统

l  工业CCD视觉定位系统
l  可选配胶重称重系统

l  简单易用的编程界面
l  可选配自动加热系统

l  支持CAD图形导入和轨迹预览
l  可根据需求选配胶桶容量

l  安全光栅
l  可选配旋转倾斜系统,胶阀35°,模组360°旋转

l  标配胶量液位检测系统
l

 

技术参数:

外形尺寸
L1200*W1500*H1600mm

重量
800KG

胶阀数量
2个

胶阀种类
非接触喷射阀(杜绝划伤F产品)

最小点胶线宽
0.2mm

最薄点胶厚度
0.15mm

喷码头数量
1个

对位方式
CCD视觉定位

工业相机
德国AVT相机、500万像素

上下料方式
吸塑盘自动上下料

废胶处理
专用吐胶杯

点胶校正
可校正胶阀高度,点胶位置

胶阀清洁
真空清洁

产品尺寸
3寸-7寸

产能
1200-1600PCS/小时

点胶精度
±0.1mm

喷吗精度
±0.1mm

高速3D锡膏测量仪(SPI)

高速3D锡膏测量仪(SPI)

该设备为全球首家采用双目立体视觉技术的3D锡膏测量设备,精度高,速度快,检测速度合计3.5s。
业内首家高速彩色线阵相机,真实彩色图像再现产品实际效果,锡膏区域通过颜色分割,更精准,保证检测低锡桥连缺陷无遗漏。

技术参数:

性能及功能
指标参数

检测原理
双目立体视觉

测量项目
高度、体积、面积、XY偏移

检测项目
桥接、拉尖、漏印、少锡、多锡、偏位、形状不良

检测速度
FOV大小微400mm*44mm,检测速度为4.5s

相机类型
高速线阵彩色相机

采集精度
X/Y方向:15um 高度:2um

相机扫描精度
330mm/sec

FOV尺寸
44mm*400mm

测量高度范围
0-400um

测量PCB尺寸
最小PCB尺寸50×50mm

最大尺寸尺寸350×400mm(可根据客户需求定制)

最小焊盘间距
100um

最小锡膏大小
圆形:180um 矩形:120um

GRR评估
<10%

板弯补偿
±4mm

传输PCB高度
880-920mm

传送方式
单轨床送(标配) 双轨传送(选配)

传送方向
从左到右 从右到左

夹板轨道
自动调节 手动调节

SPC
Histogram,Xbar-RChart,Xbr-S Chart,Cp&Cpk,%Gage

RepeatabilityData,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

Gerber、CAD导入
支持Gerber format(274X)格式,CAD X、Y、

Part no,package Type Import

主机
服务器主板

操作系统
Windows7 64位

电源要求
220V 50/60Hz,功耗2000w

气压
5Kgf/平方厘米

设备尺寸
1150×1050×1480mm(长*宽*高)不含三色灯

设备重量
1000KG

手机屏点亮检测机

手机屏点亮检测机

产品简介:
1. 机器主要是通过点亮手机屏幕,并通过CCD相机获取手机屏幕的图像,利用软件处理抓取的图像,进行缺陷检测,最后以模板遮罩及统计的方式来检测手机屏幕的不同缺陷。
2. 检测的缺陷类型,主要有黑白点、黑白屏、屏暗、水纹、漏光、mura、点线类杂质等。
3.不同产品在检测过程中需要修改参数时可以在参数配置界面设置。

技术参数:

可检屏规格
最大7寸屏

可检缺陷的最小分辨率
10um

检测速度
平均25s/pic

检出率
99.50%

最小点状缺陷
0.02mm

最小线状缺陷
宽度0.02mm 对比度>20

尺 寸
1.3m*1m*2m

电源
220VAC,50-60HZ

气源
0.4-0.7Mpa

产能
120 件/小时

重量
 0.8吨

 

 

ITO玻璃蚀刻生产线

功能概述:

对ITO玻璃进行蚀刻减薄;
最大可加工760×950mm;
玻璃厚度可从0.8~1.2mm蚀刻到0.4mm;
包括上下料工位,蚀刻工位,两道清洗工位;
每框容纳15片玻璃;
可根据客户生产工艺需求设计定制

自动化生产线

功能概述:

自动实现产品上料、加工、出料过程;
可根据客户生产工艺需求设计定制

iPad smart cover 折弯测试机

功能概述:

自动实现所需角度定位测试;
测试过程全自动完成;
故障率低,操作维护简便;
微型计算机控制,操作简单;
界面友好,设定方便