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高速3D锡膏测量仪(SPI)

该设备为全球首家采用双目立体视觉技术的3D锡膏测量设备,精度高,速度快,检测速度合计3.5s。
业内首家高速彩色线阵相机,真实彩色图像再现产品实际效果,锡膏区域通过颜色分割,更精准,保证检测低锡桥连缺陷无遗漏。

技术参数:

性能及功能 指标参数
检测原理 双目立体视觉
测量项目 高度、体积、面积、XY偏移
检测项目 桥接、拉尖、漏印、少锡、多锡、偏位、形状不良
检测速度 FOV大小微400mm*44mm,检测速度为4.5s
相机类型 高速线阵彩色相机
采集精度 X/Y方向:15um 高度:2um
相机扫描精度 330mm/sec
FOV尺寸 44mm*400mm
测量高度范围 0-400um
测量PCB尺寸 最小PCB尺寸50×50mm

最大尺寸尺寸350×400mm(可根据客户需求定制)

最小焊盘间距 100um
最小锡膏大小 圆形:180um 矩形:120um
GRR评估 <10%
板弯补偿 ±4mm
传输PCB高度 880-920mm
传送方式 单轨床送(标配) 双轨传送(选配)
传送方向 从左到右 从右到左
夹板轨道 自动调节 手动调节
SPC Histogram,Xbar-RChart,Xbr-S Chart,Cp&Cpk,%Gage

RepeatabilityData,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

Gerber、CAD导入 支持Gerber format(274X)格式,CAD X、Y、

Part no,package Type Import

主机 服务器主板
操作系统 Windows7 64位
电源要求 220V 50/60Hz,功耗2000w
气压 5Kgf/平方厘米
设备尺寸 1150×1050×1480mm(长*宽*高)不含三色灯
设备重量 1000KG